X射線金屬成份分析光譜儀EDX-1000

應用領域

EDX-1000廣泛應用於冶煉、礦山、機械加工、電子電器、土壤分析、考古等行業；
– 功能強大 準確無損 快啟快測 壹鍵操作；
– 采用真空樣品腔；
– 專業用於銅、鐵、鋅等合金的金屬元素分析；
– 樣品形態可為固態，液態，粉末。

功能、分析精度及穩定性（以銅合金為例）：

• 銅合金成份分析：
  1. 同時可擴展分析鎂合金、鋁合金、鐵合金、鉛錫合金等其他合金，需要時需做必要的技術交流。
  2. 暫時不能分析元素H,He,Li,Be,B,C,N,O；
• 分析精度及穩定性：
  1. Cu,Zn,Fe,Ni,Pb,Mn,Ti,W,Au,Ag,Sn等重金屬含量的檢測限達10～20ppm，對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：
     • 檢測含量大於5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.1%
     • 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.08%
     • 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.05%
     • 檢測含量低於0.1%的元素測試讀取變化率小於10%
  2. Mg,Al,P,S,Si,As等金屬成份含量的檢測限達30ppm，對這些金屬測試分析穩定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準：
     • 檢測含量大於5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.1%
     • 檢測含量在0.5～5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.08%
     • 檢測含量在0.1～0.5%的元素穩定的測試讀取差值小於0.05%
     • 檢測含量低於0.1%的元素測試讀取變化率小於10%
  3. 鋼鐵材料中除C,S外的元素分析；
  4. 可以檢測分析樣品狀態：液體，固體，粉末。

產品優勢

• 可帶鍍層檢測、RoHS分析，壹機多用省投資
• 可檢測固體、液體、粉末狀態材料
• 能檢測分析多達60多種元素，壹次檢測可顯示25種元素針對銅、鐵、鋅、不銹鋼等任意基體做成分分析
• 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低
• 可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析
• 操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果（40-120秒）
• 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件
• 軟件終身免費升級
• 獨有專利眾多，媲美國外發達國家之同類設備
• 無損檢測，壹次性購買標樣可永久使用
• 使用安心無憂，售後服務響應時間24H以內，提供全方位保姆式服務

儀器工作原理

XRF 就是 X 射線熒光光譜分析儀(X Ray Fluorescence Spectrometer) 。 人們通常把 X 射線照射在物質上而產生的次級 X 射線叫 X 射線熒光 ，而把用來照射的 X 射線叫原級 X 射線。

當能量高於原子內層電子結合能的高能 X 射線與原子發生碰撞時，驅逐壹個內層電子而出現壹個空穴，使整個原子體系處於不穩定的激發態，激發態原子壽命約為 10-12~10-14S，然後自發地由能量高的狀態躍遷到能量低的狀態。

當較外層的電子躍入內層空穴所釋放的能量不在原子內被吸收，而是以輻射形式放出，便產生 X 射線熒光(特征 X 射線)，其能量等於兩能級之間的能量差。

特征 X 射線熒光產生： 碰撞→躍遷↑(高) →空穴→躍遷↓ (低)

不同元素發出的特征 X 射線熒光能量和波長各不相同，因此通過對其的能量或者波長的測量即可知道它是何種元素發出的，進行元素的定性分析。線強度跟這元素在樣品中的含量有關，因此測出它的強度就能進行元素的定量分析。

通過實驗驗證，在壹定範圍內，鍍層越厚，測試的 X 熒光的強度越大；但當鍍層厚度達到壹定值時，測試的 X 熒光的強度將不再變化。換而言之，就是鍍層厚度測試是有限的，過厚的鍍層樣品將被視為無限厚。

由於 X 射線具有穿透性，多鍍層分析時，每壹層的特征 X 射線在出射過程中，都會互相產生幹擾。隨著鍍層層數的增加，越靠近內層的鍍層的檢測誤差越大；同時外層鍍層由於受到內層鍍層的影響，測試精度也將大大下降。為解決多鍍層的影響，在實際應用中，多采用實際相近的鍍層樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間幹擾所引起的測試精度問題。

軟件工作架構圖

• EDX-1000 型號光譜儀采用了目前國際上最先進的軟件算法，基本參數法（FP），在多種類合金分析中， 適應性更廣。善時公司經過近 10 年的開發和完善，使軟件已經具備了完善的使用內容外，還具備強大的教學和科研開發功能。
• EDX-1000 型號光譜儀軟件算法的主要處理方法：
  1. Smoothing 譜線光滑處理
  2. Escape Peak Removal 逃逸峰去除
  3. Sum Peak Removal 疊加峰去除
  4. Background Removal 背景勾出
  5. Blank Removal 空峰位去除
  6. Intensity Extraction 強度提取
  7. Peak Integration 圖譜整合
  8. Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法
  9. Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理
  10. Reference Deconvolution 基準反卷積處理

軟件界面

圖譜界面可以任意調整大小，便於在研發過程中盲樣分析時對各種元素的尋找。

包含了盡量多的參數設定窗口，可以方便使用人員，尤其是研發人員對軟件和分析結果狀態的了解。

直接打印分析报告，报告可转换为PDF，EXCEL格式。